Warning: mkdir(): No space left on device in /www/wwwroot/NEW10.COM/func.php on line 127

Warning: file_put_contents(./cachefile_yuan/cang2.com/cache/89/25070/599aa.html): failed to open stream: No such file or directory in /www/wwwroot/NEW10.COM/func.php on line 115
推拉力测试仪实战指南:LTCC焊球强度测试与失效模式研究-苏州蜜桃视频APP色版网站测控有限公司



    蜜桃视频APP色版网站,蜜桃一区二区三区,欧美水蜜桃在线视频,粉嫩无套白浆潮喷蜜桃AV

    欢迎访问苏州蜜桃视频APP色版网站测控有限公司
    当前位置:蜜桃一区二区三区 > 技术文档

    推拉力测试仪实战指南:LTCC焊球强度测试与失效模式研究

    作者:蜜桃一区二区三区    来源:www.kztest.com.cn   发布时间:

    近期,小编收到不少客户关于焊球推力测试设备选型的咨询。针对这一市场需求,蜜桃视频APP色版网站特别撰文介绍专门的测试解决方案。

    在现代微电子封装领域,低温共烧陶瓷(LTCC)基板因其优异的电气性能、热稳定性和高集成度而广泛应用于航空航天、军事电子和高端通信设备中。然而,LTCC基板上的焊球连接作为关键互连点,其可靠性直接影响整个电子系统的性能和使用寿命。焊球失效可能导致信号传输中断、热管理失效等一系列严重后果,因此对LTCC基板上焊球连接的力学性能评估和失效分析显得尤为重要。

    蜜桃视频APP色版网站测控技术团队针对这一技术难题,采用Beta S100推拉力测试仪对LTCC基板焊球进行系统性测试分析。本文将详细介绍测试原理、相关标准、仪器特点以及完整的测试流程,为工程师和技术人员提供一套科学、可靠的焊球失效分析方法,以期提高LTCC封装产品的质量和可靠性。

     

    一、测试原理

    焊球推拉力测试的基本原理是通过施加精确控制的机械力(推力或拉力)于焊球上,测量其在不同方向受力时的极限承载能力及失效模式。对于LTCC基板上的焊球,主要评估以下几个关键参数:

    剪切强度:通过水平方向施加推力,测量焊球与基板结合面的抗剪切能力

    拉伸强度:通过垂直方向施加拉力,评估焊球与基板间的结合强度

    失效模式:分析焊球断裂位置(界面断裂、焊球内部断裂或混合断裂)

    测试过程中,焊球的失效行为遵循材料力学基本原理。当施加的外力超过焊球与基板间的结合强度时,焊球将发生断裂或脱落。通过记录最大载荷和位移曲线,可以定量评估焊球的机械性能。

     

    二、相关标准

    LTCC基板焊球测试遵循以下国际和行业标准:

    IPC/JEDEC J-STD-020:非气密性固态表面贴装器件的湿度/回流焊敏感度分类

    IPC/JEDEC J-STD-033:湿度/回流焊敏感表面贴装器件的处理、包装、运输和使用标准

    IPC-9701:表面贴装焊接连接的性能测试方法和鉴定标准

    MIL-STD-883:微电子器件测试方法标准(方法2009.7

    JESD22-B117:球栅阵列(BGA)焊球剪切测试标准

     

    针对LTCC基板的特殊性,测试时还需考虑以下参数:

    测试速度:通常设定在100-500μm/s范围内

    测试高度:推刀距离基板表面约25-50%焊球高度

    环境条件:标准测试环境为23±5℃,相对湿度40-60%RH

     

    三、测试仪器

    1Beta S100推拉力测试仪 

    Beta S100推拉力测试仪是专为微电子封装力学测试设计的高精度设备,其主要技术特点包括:

    a、高精度:全量程采用自主研发的高精度数据采集系统,确保测试数据的准确性。

    b、多功能性:支持多种测试模式,如晶片推力测试、金球推力测试、金线拉力测试以及剪切力测试等。

    c、操作便捷:配备专用软件,操作简单,支持多种数据输出格式,能够完美匹配工厂的SPC网络系统。

    1、产品特点 

    2、常用工装夹具 

    3、实测粉嫩无套白浆潮喷蜜桃AV 

    4仪器配置包括

    精密推力测试模块

    微型拉力测试夹具

    高稳定性测试平台

    专业测试软件包

    环境控制选件(温湿度控制或高低温测试箱)

     

    四、测试流程

    步骤一、样品准备

    选取待测LTCC基板样品,确保表面清洁无污染

    在显微镜下检查焊球外观,排除明显缺陷样品

    根据测试需求标记待测焊球位置(通常选择中心区域和边缘区域代表性焊球)

    步骤二、仪器校准

    进行力传感器零点校准

    使用标准砝码进行力值精度验证

    校准光学系统放大倍数和坐标基准

    步骤三、测试参数设置

    根据焊球尺寸设置测试高度(推刀下压位置)

    设定测试速度为200μm/s(可根据标准调整)

    设置触发力为0.01N(确保接触检测可靠性)

    设定测试终止条件(力值下降80%或位移超限)

    步骤四、测试执行 

    将样品固定在测试平台上,确保水平度

    通过光学系统精确定位第一个待测焊球

    启动测试程序,推刀缓慢接近焊球

    系统自动完成推力和数据采集

    重复上述步骤测试其他焊球(通常每个条件测试20-30个焊球)

    步骤五、数据分析

    软件自动记录最大推力值、位移曲线和断裂能量

    统计分析同一批次焊球的强度数据(平均值、标准差、Weibull分布)

    通过显微镜观察焊球断裂面形貌,判断失效模式:

    界面断裂(焊球/基板界面)

    焊球内部断裂

    基板侧断裂

    混合断裂模式

    步骤六、结果报告

    生成包含以下内容的测试报告:

    测试条件参数

    各焊球测试原始数据

    统计分析结果

    典型力-位移曲线

    失效模式显微照片

    与标准要求的符合性评估

     

    以上就是小编介绍的有关LTCC基板上焊球失效分析相关内容了,希望可以给大家带来帮助!如果您还想了解更多BGA封装料件焊点的可靠性测试方法、视频和操作步骤,推拉力测试机怎么使用视频和图解,使用步骤及注意事项、作业指导书,原理、怎么校准和使用方法视频,推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频 ,焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题,欢迎您关注蜜桃视频APP色版网站,也可以给蜜桃视频APP色版网站私信和留言,【蜜桃视频APP色版网站测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。

     

     

     

    上一篇:橡胶回弹试验全流程解析:设备操作与数据解读 下一篇:新能源汽车电池铝巴拉伸测试:附电子拉力欧美水蜜桃在线视频操作要点
    相关新闻
    相关推荐
    网站地图